在 线
咨 询

400-998-6500

NO:AMPR1304636EN

国家: 日本

高纯度半导体设备用精细陶瓷制造技术 [私信管理员]
标签:
半导体,制造技术
适用领域:
新工艺   装置与机构  
合作方式:
技术转让 技术服务 技术许可
项目来源:
Arkmid
项目成果

半导体LSI的制造设备基本是由精心陶瓷材料构成的。主要的陶瓷包括石英玻璃、石墨、碳化硅、氧化铝等。我们团队拥有这些材料的制造技术,为中国在半导体产业设备的配套方面提供尖端的先进陶瓷材料技术的指导。

1、原料的纯化技术;
2、PPT水平的化学分析技术;
3、制造过程,产品应用过程的仿真设计。

项目前景

中国在半导体的制造(EMS)方面已经取得了长足的进步,300MM晶片的制造生产线已经到达数十条,每条生产线的投资在20-40亿美元,其中设备用构造材料大部分是高精度精细陶瓷,价值2-3亿美元。并且,设备配套构造材料是消费品,每年需要更换的精细陶瓷材料近亿美元。这部分陶瓷材料在国内几乎没有国产。世界上主要供应商在日本、法国和最近有少量提供的韩国。

东芝陶瓷公司于2007年从东芝独立,后经过基金易手现在几经分割成几个部分分别卖个法国、台湾和美国。

本技术团队是原东芝陶瓷公司的主要技术成员。

项目进度

小批量生产阶段/批量生产阶段
私信管理员

如需了解项目详情,请与我们联系

一封关于 高纯度半导体设备用精细陶瓷制造技术 ( 项目 )的信
From: NU00000000UN
To: Arkmid创新中心
关闭
寄出
用户评论
阿基米德先进技术网 VIT